샤오펑, 업계 최초 크라우드 펀딩 통해 스마트칩 업그레이드 추진

중국의 신에너지차 업체 샤오펑이 2024년 11월 11일부터 12월 12일까지 콕핏과 스마트 드라이빙 칩 업그레이드를 위한 업계 최초의 크라우드 펀딩 캠페인을 시작한다고 발표했다. 샤오펑은 모델별로 크라우드 펀딩을 진행하며, 특정 모델이 목표한 후원자 수를 달성할 경우 해당 업그레이드를 위한 준비 작업에 착수할 것이라고 밝혔다.
 
캠페인이 성공하면 샤오펑은 자사 앱을 통해 고객에게 후속 서비스와 관련된 세부 정보를 제공할 예정이지만, 환불은 불가능하며 모금된 자금은 즉시 연구개발(R&D)에 투입될 것이라고 강조했다. 반면, 크라우드 펀딩이 목표에 미달할 경우에는 영업일 기준 15일 이내에 원래 결제 수단을 통해 전액 환불 처리될 것이라고 밝혔다.
 
콕핏 칩 업그레이드에는 기존 820A 칩을 8295 칩으로 교체하고 메모리를 16GB로 확장하는 내용이 포함된다. 또한 스마트 드라이빙 칩 업그레이드의 경우, 단일 오린 칩에서 듀얼 오린 구성으로 전환해 퀄컴 스냅드래곤 라이드 칩 성능을 508 TOPS까지 향상시킬 계획이다.
 
샤오펑은 이번 크라우드 펀딩 방식을 통해 스마트 드라이빙과 스마트 콕핏 기능 향상을 위한 하드웨어 업그레이드의 높은 R&D 비용을 해결하고자 한다고 설명했다. 이 프로젝트는 관련 컨트롤러의 재설계, 소프트웨어 시스템 조정, 포괄적인 소프트웨어-하드웨어 통합 테스트 및 차량 전체 시험을 포함하며, 약 10개월의 기간이 소요될 예정이다. 이와 함께 300명의 인력과 900만 위안의 R&D 예산이 투입될 것으로 예상된다.